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SMT基本名词解释内容简介
发布时间:2013-5-17 18:19:15 阅读:3253

SMT基本名词解释内容提要:
Surface Mounted Technology 表面贴装技术 
SMD ------Surface Mount Device 表面安装设备(元件) 
DIP -----Dual In-line Package 双列直插封装 
QFP ------Quad Flat Package 四边引出扁平封装 
PQFP -----Plastic Quad Flat Package 塑料四边引出扁平封装 
SQFP -----Shorten Quad Flat Package 缩小型细引脚间距QFP 
BGA ------Ball Grid Array Package 球栅阵列封装 
PGA ----Pin Grid Array Package 针栅阵列封装 
CPGA -------Ceramic Pin Grid Array 陶瓷针栅阵列矩阵 
PLCC ---Plastic Leaded Chip CarrIE塑料有引线芯片载体 
CLCC ---Ceramic Leaded Chip CarrIE塑料无引线芯片载体 
SOP ---Small Outline Package 小尺寸封装 
TSOP ---Thin Small Outline Package 薄小外形封装 
SOT--- Small Outline Transistor 小外形晶体管 
SOJ ---Small Outline J-lead Package J形引线小外形封装 
SOIC ----Small Outline Integrated circuIT Package 小外形集成电路封装 
MCM -----Multil Chip CarrIEr 多芯片组件 
MELF 圆柱型无脚元件 
Diode 二极管 Resistor 电阻 SOC-- System On Chip 系统级芯片 
CSP---- Chip Size Package 芯片尺寸封装 
COB----- Chip On BOArd 板上芯片 
 
 

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